2022-06-25 IC设计企业研发管理PLM系统建设
助力一家IC设计公司完成研发信息化管理的初步建设工作,通过对其当前产品研发项目管理的现状与痛点进行诊断分析,明确客户需求与改进方向,并通过整体规划,分步实施,帮助客户顺利建立起产品研发项目管理平台。 深度研究客户所在行业 集成电路是信息产业的基础,被誉为“工业粮食”。涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域,在几乎所有的电子设备中都有使用。对于未来社会的发展方向,包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等,集成电路都是必不可少的基础。 集成电路由于技术的复杂性,产业结构高度专业化,初期产业发展以Intel为代表的IDM模式(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)为主,随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,成本急剧增加,分工模式进一步细化。产业模式已由IDM为主的模式演变出Fabless+Foundry+OSAT的新模式,新模式下市场产业链由上至下分别为IC设计、IC制造和IC封装测试。 集成电路产业链 与此同时,近年来国家通过发布政策大力助推集成电路产业的快速发展,处于核心环节的IC设计公司作为整个产业链的上游企业也面临着更多的机遇与挑战,IC设计企业在当前环境的竞争也变得越发激烈,如何通过提升产品研发项目管理效率与质量来加速企业的产品上市、赢得市场变得尤为重要。 精准定位客户需求 与其它离散制造业企业不同,IC设计企业对PLM(Product Lifecycle Management)解决方案的需求重点在于项目与设计过程管理,对于一般离散制造业所关注的物料与BOM管理,并非IC设计企业的管理重点。 经过前期与客户深入的交流,我们对客户当前研发项目管理中存在的问题进行了分析和总结: •市场因素对项目优先级的频繁调整、项目信息不透明、沟通不顺畅、项目资源有限等因素导致项目进度普遍延迟; •项目交付物审核流程视项目情况调整,研发过程未形成标准、有效、规范的管控; •变更只重点管理从变更申请到更改方案制定这部分活动,缺乏对后继更改执行活动的跟进和审计,导致难以评估变更方案是否符合预期; •设计数据重用难以进行追溯,如难以有效统计IP在不同芯片产品中的重用情况,导致IP变更无法快速追溯相关产品; •设计数据存放在SVN上,未启用有效的版本控制。 在与客户充分沟通后,清晰了解到客户需要通过PLM系统优化产品级项目管理来实现以下目标: •建立项目管理平台将项目信息透明化,及时有效的监控项目需求调整、项目执行进度、资源使用效率; •优化项目阶段,定义项目模板,通过标准化项目管理过程提高项目执行效率; •建立统一的数据管理平台,对项目交付物进行有效的版本控制; •通过记录产品的风险与问题处理过程、规范数据签核流程与闭环变更控制使研发过程,使其规范、可控; •通过建立统一的IP库与构建产品引用IP的网络关系来增强对IP的重用; •通过灵活定义权限在产品数据高效共享和数据安全间取得平衡; •通过与ERP系统集成来实现研发实时追踪wafer的状态。 技术范围及主要工作内容 充分考虑IC设计企业对研发项目高效管理的追求,帮助客户在规范与效率之间寻求平衡,满足产品研发过程规范性的同时也能够让研发高效快速地响应市场需求。 帮助客户建立起以项目管理、产品设计管理、图文档管理、设计变更管理、与SAP系统集成为核心的研发项目管理平台。实现了以下目标: •原有线下离散的项目工作方式转变为线上高效的项目协同工作方式,项目团队的各专业人员实时知晓市场需求变化与项目执行进度,可对项目风险、产品研发问题实时共享与追踪。 •原有本地化的数据存储管理方式转变为线上平台化的存储管理方式,统一的版本管理、有效的数据共享、多样化的权限访问控制。 •原有线下纷杂的数据审批流程转变为线上标准化的审核流程,规范了审批过程、简化了流程环节,使得审批状态可视化。 •原有人工的样品监控方式与控制转变为线上的实时信息反馈,通过与ERP系统集成满足了研发人员对样品生产状态的实时监控。 •原有无法完整追溯的变更过程转变为线上闭环的变更控制,形成了由问题发现与影响分析、变更方案制定与评估、变更实施追踪与实施通知共同组成的闭环变更控制过程。 为客户搭建的研发项目管理平台,成功帮助客户提升了业务管理水平与业务执行效率,在缩短产品研发周期的同时也保障了产品的研发质量,进而增强了企业高效快速响应市场需求的竞争优势。 芯片设计行业所需的PLM与研发难题管理 对于半导体行业来说,现阶段行业竞争激烈,产品技术迭代速度快。因此对于制造企业来说,研发管理挑战重重。 只有加强研发协同能力、提升数字化效率等,才能不断加强企业产品创新及进一步发展。 而PLM系统的导入,能挖掘出企业研发管理的痛难点,并找到务实可行、快速有效、持续改善的解决方案,建立研发设计一体化。 有效打通从设计、工艺、制造、维修维护、回收的数据流,缩短产品从研发到投产的周期。 作为支持消费、汽车、人工智能等众多领域的关键生产原料,芯片行业的发展关乎科技的发展和产业革命,乃至国家安全。 同时,芯片产业也为全球经济和就业带来了巨大的推动作用。 所以如何实现半导体企业研发创新和生产制造工艺,一直是行业的共性挑战。 在高度自动化、智能化的今天,若想实现研发创新和降本提效、对半导体产品精益管理,便需要加速数字化转型。 数字化能助力半导体行业改善开发、制造流程,多方位支持半导体行业升级质量管理水平。 半导体行业企业通过PLM系统管理平台,使企业能有效管理设计、生产、库存状况,缩短制造周期,更精准进行需求预测。同时还能强化内、外伙伴协同合作,减少生产延迟、零件短缺、库存过高及产品质量的管理风险。 针对半导体行业的材料、制造、封装与测试等生产管理,PLM系统能实现系统集成、检测数据采集、参数管理生产管制、质量管理、战情室中心等生产管理解决方案。 在2.5D和3D先进封装技术方面,半导体行业设计初期便考虑到封装方法对效能的影响,不孤立看待生产环节。PLM研发设计一体化,利用单一平台来存储、访问、共享和管理整个产品生命周期和整个价值链中的所有数据,是数字化时代半导体企业发展所需。 同时,PLM还能实现全流程的数字化溯源,借助其生成准确的生命周期可追溯性报告,来管理整个产品不同流程下的数据情况,创建从设计到制造的单一数字线程。 此外,PLM战情室仪表板等技术能展现不同晶圆厂或企业的整体效能,获得端到端洞察。 HI-IPD芯片产品开发流程(华为海思IPD) –